硅压力传感器是众多传感器种类里应用最为广泛的一种传感器，沈阳北博电子科技有限公司拥有从硅晶圆芯片制造到传感器封装测试的相关技术队伍，以20余年积累的硅压力传感器制造设备和生产工艺的技术经验，可为致力于相关项目的生产企业提供设备、工艺等技术支持服务。

包括压力、液位、差压、绝压等形式压力传感器，传感器芯片结构设计，工艺设计，封装（硅杯腐蚀，静电封接，芯片测试，划片，芯片烧结，内引线压焊，膜片焊接，充硅油），测试（传感器参数测试，温飘补偿，精度指标和高低温性能测试，分类总测等）；也可提供SOI高温压力传感器基本设计和工艺方案，给出适合客户实际需求的整体技术方案。