1

基准压力量程

表压、差压

绝压、密封表压

100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa

300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、30MPa

1^*

2

过载能力

≥3倍基准量程（≤10MPa）；≥2倍基准量程（＞10MPa）；

2^*

被测压力介质

与高弹合金、玻璃、 兼容的气体和液体

3

激励电源

12±4VDC或 24±4VDC

4

最大电流

20mA

5

输出信号模式

0.5～5VDC或 4～20mA

3^*

6

准确度

≤ ±0.15%FS （其它基准量程）；≤ ±0.25%FS （≤60kPa、≥60MPa、100MPa）；

 ± 0.5%FS（≤10kPa）

3^*、4^*

7

差压灵敏度对称性

≤ ±0.3%FS（典型值）

3^*

8

负载阻抗

600Ω（典型值）

敏感芯片类型

PN结；SOI

9

工作温度

-55～+125℃（PN结）； -55～+180℃（SOI）

10

零点热漂移

PN结芯片：≤±1.5%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基准量程）

5^*

SOI芯片：≤± 1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基准量程）

5^*

11

满量程热漂移

PN结芯片：≤1%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基准量程）

5^*

SOI芯片：≤±1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基准量程）

5^*

12

绝缘电阻

>100MW  

13

短期稳定性

≤±0.1%FS/8h（PN结敏感芯片）；≤±0.05%FS/8h（SOI敏感芯片）

3^*.

14

长期稳定性

＜±0.2%FS/年（PN结敏感芯片）；＜±0.1%FS/年（SOI敏感芯片）

3^*.

15

电气接线形式

航空或工程接插件、二芯或三芯屏蔽缆线

16

测量接口形式

单向或双向螺纹或法兰

6^*